SMT SURINKIMO TECHNOLOGIJA
vasario 09, 2021
Esemda 19 metų savo klientams teikia elektronikos gamybos paslaugas. Automatizuoti elektronikos gamybos procesai bei nuosekliai augantis našumas – tai kasmetiniai mūsų tikslai. Šių tikslų link žengiame pasitelkdami efektyvias automatinio surinkimo SMT linijas, skirtas tiek masinei gamybai, tiek prototipų surinkimui, kurios yra neatsiejama mūsų darbo dalis. Dėl to trumpai aptarsime 5 pagrindinius klausimus apie paviršinio montavimo technologiją (angl. SMT).
- Kas yra paviršinio montavimo technologija (SMT)?
Tai metodas, kuriuo elektronikos komponentai specializuotais automatiniais įrenginiais dedami tiesiai ant PCB paviršiaus esančių litavimo aikštelių (šis būdas papildė rankinio surinkimo technologiją (angl. THT)). Paviršinio montavimo technologija padeda sumažinti gamybos sąnaudas, ženkliai padidina surinkimo greitį. Svarbu, kad pagrindiniai šiuo metu naudojami komponentai yra pritaikyti būtent SMT surinkimui.
- Kokie yra SMT spausdintinių plokščių surinkimo privalumai ir trūkumai?
Privalumai: išgaunamas didelis komponentų statymo greitis, ko pasekoje sumažėja surinkimo išlaidos; dėl galimybių montuoti itin mažus komponentus iki 01005 (0,4mm x 0,2mm) įmanoma sumažinti ir galutinį gaminį; be jokių sunkumų mažesnėje erdvėje įdedama daugiau komponentų; komponentai montuojami preciziškai tiksliai.
Trūkumai: yra apribojimai komponentų dydžiui (itin didelių komponentų sumontuoti negalima, taigi tam likusi THT technologija); reikalingos aukštos investicijos į surinkimo įrangą; pakankamai dideli apmokymų dirbti su įranga kaštai.
- Kokie yra pagrindiniai SMT proceso žingsniai?
SMT procesas prasideda dar projektavimo etape. Tuomet yra paruošiami PCB surinkimo duomenys:
-paruošiamos SMT elektronikos komponentų montavimo mašinos (pagal pateiktus failus parengiamos programos automatiniam surinkimui);
-sukonfigūruojamas litavimo pastos spausdintuvas, skirtas pastos padengimui ant PCB esančių litavimo aikštelių;
-dedami komponentai. Kiekvienas komponentas yra paimamas iš specialios pakuotės, patikrinamas ir dideliu greičiu dedamas į užprogramuotą vietą;
-sustačius visus komponentus, PCB plokštės patenka į litavimo krosnį, kur parinkus reikiamus temperatūros parametrus, atliekamas komponentų prilitavimas prie plokštės;
-atliekama sumontuotų elektronikos komponentų patikra naudojant automatinės optinės inspekcijos (angl. AOI) įrenginį. Rentgeno (angl. X-Ray) pagalba papildomai patikrinami BGA tipo komponentai.
- Kokia patikra atliekama SMT surinkimo metu?
-Automatinė optinė inspekcija padeda užtikrinti taisyklingą komponentų išdėstymą ir litavimo kokybę.
- Rentgeno įrenginys naudojamas optiškai nepastebimų komponentų ar vietų kontrolei. Patikra vyksta realiu laiku, o prireikus išsaugoti ataskaitą, padaromos rentgeno nuotraukos, kuriose matosi AOI įrenginiu nepastebimi komponentai bei litavimo vietos.
- Kokia informacija paprastai reikalinga SMT surinkimo procesui?
-PCB gamybai reikalingi failai Gerber formatu (vienas populiariausių rinkoje formatų), kurie naudojami pastos tepimo trafareto gramybai;
-BOM (angl. bill of materials) - komponentų žiniaraštis, kuriame nurodomi visi reikalingi komponentai gaminio surinkimui;
-PNP (angl. pick and place) arba CPL (angl. component placement list) failas. Juose pateikiamas komponentų sąrašas su kiekvieno komponento koordinatėmis plokštėje. Šie duomenys naudojami automatinių SMT surinkimo mašinų programavimui;
-Surinkimo brėžinys su komponentų nuorodomis (angl. reference designators): rotacijomis, kryptimis, poliariškumu.
Turite daugiau klausimų apie SMT surinkimo technologiją ar vis dar dvejojate, nuo ko pradėti Jūsų elektronikos idėjos realizaciją?